2026年7月29日，黑芝麻智能与正行创新（北京）科技有限公司（以下简称“正行创新”）正式签署战略合作协议。双方将依托各自在端侧AI芯片与具身智能领域的核心优势，在本土化具身智能生态构建、算法适配与场景部署、全球市场商业化落地等诸多领域展开深度协同，携手推动具身智能技术向规模化产业应用迈进。
签约仪式现场，从左至右依次为：正行创新创始人兼CEO姚颂、正行创新高级市场总监赵丽清、黑芝麻智能高级业务总监曹源、黑芝麻智能创始人兼CEO单记章
此次签约，双方将围绕两大方向展开深度合作。一是共建本土化具身智能生态系统，黑芝麻智能将提供SesameX系列机器人平台及工具链的技术支撑，与正行创新联合生态合作伙伴打造面向多元场景的定制化具身智能解决方案；二是协同推进产品与市场拓展，结合双方产业资源共同挖掘高价值应用场景，推动联合方案的商业化部署与全球市场拓展。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“具身智能是端侧AI技术落地的核心赛道，算力与算法的深度协同是产业规模化的关键。正行创新在世界动作模型与强化学习领域拥有深厚技术积淀，与黑芝麻智能的全栈算力平台能力高度互补。我们期待以此次合作为契机，打通算力底座与算法应用的协同链路，共同推动更多具身智能方案在工业、商业场景的落地普及。”
正行创新创始人兼CEO姚颂表示：“黑芝麻智能在端侧AI芯片领域的量产经验与全栈技术能力，为机器人场景落地提供了坚实的算力基座。此次战略合作将充分结合双方技术优势，加速世界动作模型与高性能算力平台的融合适配，推动具身智能机器人在真实场景中的规模化部署，共同探索物理智能的更多可能性。”
黑芝麻智能拥有完整的车规级AI芯片产品矩阵与规模化量产经验，旗下SesameX多维具身智能计算平台，可通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组，灵活适配从低速轮式机器人、多足机器人到具身智能人形机器人的全品类需求，目前已与中远海运、联想、均胜电子等数十家行业龙头达成机器人领域战略合作。
正行创新聚焦物理智能，持续打造“数据—模型—Infra”三位一体的物理智能全栈技术体系，不断探索物理智能的边界，致力于推动机器人大规模部署至真实商业及工业场景，成为世界级可信赖的机器人服务商。正行创新依托全球产业网络和战略伙伴支持，已与正大集团、华勤技术等全球领先的行业龙头在商业和工业场景落地等领域展开深度合作。
此次战略合作的达成，是黑芝麻智能完善具身智能生态布局的又一重要举措，同时也是打开全球市场的重要契机。未来，黑芝麻智能将持续开放算力平台能力，携手更多产业链伙伴深化协同，以高性能、高可靠的端侧AI算力底座，赋能具身智能产业高质量发展。（CIS）
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